Ach tak, já si říkal, že ta folie je moc tenká a nestabilní aby vytvořila "kuličky" pro možnost pájení BGA I tak díky za pár tipů. Dřív, dokud tam byly kuličky 0,3mm a víc tak se to dalo dělat přímo cínovýma kuličkama kus po kuse, sice jebačka, ale zato přesné a málokdo to dělal, takže se za to dalo vzít tak aby se to vyplatilo teď jsou kuličky 0,2 a i 0,1mm a to už nikdo nenabízí... Dneska už se BGA u mobilů moc nemění a když už tak nové obvody jsou nakuličkované a NTB jsou buď SMD technologie nebo velké kuličky. Ale ptal jsem se, bo sem tam by se ještě někdo našel kdo dá pár tisíc za kontakty z telefonu a ty se daj udělat jenom přehozením CPU a flash do jiné desky a taky mě zaujala ta technologie jak to děláš... Ono když tam má někdo celou firmu, tak tu práci zaplatí, ale 99% zákaníků nikoli... Ale stejně bych to rád dělal už kvůli prestiži.

Ještě jednou díky a sorry za offtopic...